高速度情報ネットワーク社会の到来により、情報通信機は高速・高機能化および小型軽量化へ向けた早急な技術革新が世界的に求められています。
本発明はそれらの情報通信機に内蔵されているプリント配線板をより小型化、高密度化するための超微細表面技術である以下の技術を、商業的生産に世界で初めて成功したものです。
１） 小径スルホール内の完全めっき
２） 小径ブラインドビアホール内の完全めっき
３） 小径ビアポストめっき
４） 微笑バンプめっき
これらに対応する従来技術としては、新添加剤の使用（めっき液組成をを含む）、エアレーション撹拌やカソードロッカー（揺動）の工夫、パルス整流器による電流制御方式及びこれらの技術の組み合わせでした。
ところが、これらではせいぜい１００ミクロンφ以上の小径に対しては対応が可能ですが、数ミクロンφ～５０ミクロンφの極小径の製品に対しての商業的生産には全く不可能という状況でした。また、高機能化を必要としているプリント基板関係ではその多層化が進んでおり、アスペクト比の面では従来５前後であったものが、２０前後という高度なものも表れており、この内面の均一にめっきには唯一本発明製品が対応できる状態です。
本発明製品が、より高度な多層基板に対しての真価が業界に逐次実証されることにより、急速にその技術革新が実現され、情報通信機の発展に大きく寄与することになるでしょう。
本発明の基本構成は、振動を流体に変換するα－攪拌機、カソード加振システム、ミクロエアーレーション及びカソードロッカー（揺動）の４つの技術の組み合わせであり（写真参照）、特に極小口径内への液体の流通はα－攪拌機とカソード加振の二大要素で成り立っています。
この新技術を超微細加工された高速度プリント配線板やチップの表面処理技術に駆使することにより、正解的に必要とされている高度な三次元チップ積層技術が実現し、はるかに膨大な情報量を瞬時に伝送することが可能となります。
